股票代码：301687
新广益电子研发中心成立于2008年，是公司核心技术创新与产品开发的重要基地。中心总面积超过2,000㎡，设有精密涂布实验室、压敏胶合成实验室、UV固化实验室和材料分析测试室等多个专业实验室。
中心拥有一支由博士、硕士领衔的高素质研发团队，研发人员占比超过30%，在功能性材料领域积累了丰富的技术经验。中心先后承担多项国家级、省级科技计划项目，拥有自主知识产权专利50余项。
了解检测中心 →四大核心技术体系，构筑公司技术创新护城河
采用微凹版涂布、狭缝挤出涂布、多层同时涂布等多种精密涂布工艺，涂布精度可达微米级别。可实现对基材表面功能性涂层的均匀、稳定涂覆，广泛适用于保护膜、光学膜等功能性薄膜产品的生产。
具备丙烯酸系、有机硅系、聚氨酯系等多种压敏胶体系的自主研发与合成能力。通过分子结构设计、聚合工艺优化，实现对胶体粘着力、内聚力、初粘力等性能的精准调控，满足不同应用场景需求。
自主研发无溶剂UV固化配方体系，在紫外光照射下实现涂层快速固化，生产效率高、能耗低、零VOC排放。该技术已成功应用于电子胶带、光学胶粘剂等产品，兼具环保与高性能优势。
拥有多层共挤流延和吹塑工艺技术，可将多种不同特性的树脂材料在挤出过程中复合成型，实现单层薄膜无法达到的综合性能。产品广泛应用于新能源电池绝缘膜等高端领域。
配备国际先进的研发与实验设备，为技术创新提供硬件保障